Intel表示未來芯片將塞進10mm或14mm的處理器
2017-03-29 來源：快科技 評論：0摘要： EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實現(xiàn)更高的性價比。比如電路部分用不到那么先進的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔核
相關文章
- ·蘋果新品發(fā)布引熱議 關注智造就來AMC2016-03-22
- ·2016上半年機床消費額僅129億美元，五年下滑趨勢或將結束2016-10-09
- ·中國100%股權的輪轂電機將實現(xiàn)量產(chǎn)2016-11-28
- ·修訂后的《中華人民共和國無線電管理條例》有哪些意義？2016-11-28
- ·1-10月山西出口增速全國第一 手機出口占比過半2016-11-29
評論排行
- ·李克強：中國要追趕工業(yè)4...(6)
- ·朱森第：融合發(fā)展——邁...(5)
- ·AM先進制造業(yè)·高端沙龍(4)
- ·石墨烯，推動下一代節(jié)能...(3)
- ·工經(jīng)聯(lián)會長李毅中：“互...(3)
- ·工業(yè)機器人將突破智能模塊(2)
- ·群雄逐鹿，誰主“云計算...(2)
- ·AM·高端沙龍第一期：企...(2)
- ·“懶夫人”聚醚醚酮，醫(yī)...(1)
- · 訪清華大學教授、中國...(1)
- ·北斗產(chǎn)業(yè)步入良性發(fā)展軌...(1)
- ·聚焦“互聯(lián)網(wǎng)+制造業(yè)”高...(1)
- ·智慧光伏云：云計算+大數(shù)...(1)
- ·5G助跑“互聯(lián)網(wǎng)+”? ...(1)
- ·機器人將進軍國際航空制...(1)
- ·防患于未然：企業(yè)安全最...(1)
- ·互聯(lián)網(wǎng)+房地產(chǎn)，賣房、上...(1)
- ·9大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)聯(lián)姻新能源...(1)
- ·海工裝備的“深海”出路(1)
- ·朱森第：“智”造強國的...(1)
