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格芯導入SOI技術 中國半導體業應從何發力?

2017-02-15   來源:全球半導體觀察   評論:0
摘要: 全球代工巨頭格羅方德(GlobalFoundries,中文名已更換為格芯,下稱格芯)在成都落子,與成都市政府合資建12英寸生產線,格芯占51%,
        全球代工巨頭格羅方德(GlobalFoundries,中文名已更換為格芯,下稱格芯)在成都落子,與成都市政府合資建12英寸生產線,格芯占51%,并引入中國半導體業非常有興趣的22FDX(FDSOI)技術。

格芯之所以引起業界關注主要有兩點;1、與廈門的”聯芯”一樣是合資企業,它不同于之前英特爾、SK海力士、三星及臺積電的獨資模式;2、導入SOI技術,目前計劃是2018年開始成熟制程量產,以及2019年是22納米的FDSOI技術量產。

為什么SOI技術對于中國是個亮點

在摩爾定律推動下,半導體技術突飛猛進,英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產,而7納米已是“箭在弦上”,最快是明年導入。而中國的14納米技術,目標定在2020年,所以差距是明顯的。

然而從全球半導體業的趨勢來看,盡管尺寸縮小的路還能往下走,但是越來越困難,只有那些對于計算功能要求高的芯片才會采用FinFET技術,但是不可否認現階段它居主流地位。而定律的另一支,采用3D等封裝技術的堆疊芯片,以及能滿足低功耗為主的芯片,正在醞釀噴發。

目前的全球物聯網等市場正在培育之中,它的生態鏈成長尚需時間。因此對于中國半導體業而言,一定是FinFET與SOI兩類技術都需要,齊頭并進。然而相對來說,SOI技術的差距要少許多,所以業界聲稱是“彎道超車”的機會之一。

相信這也是業界對于格芯給予較高評價的原因之一。

格芯的關注點

任何事情都不可能完美,都是相對的。關鍵在于自身的努力,以及弄清楚中國半導體業要的究竟是什么?

格芯項目同樣包含著諸多的不確定性,如:格芯的虧損,未來格芯的盈利疑問?歐美國家對于22納米FDSOI技術的轉移可能性?全球SOI市場的增長,能否與格芯相匹配?

中國半導體業聚焦的是什么?

顯然,希望格芯的一期能在2020年時項目實現盈利,以及二期的FDSOI 22納米技術轉移。但是從長遠競爭力,更該關注的是迅速培育SOI技術在中國的生態鏈完善。

從全球觀察,現階段SOI技術尚不是主流,僅應用在某些特定領域中,如RFIC等。成本高是難以普及的最主要原因之一,而成本高又與SOI的市場應用不足相關。所以這是一個生態鏈的問題,要從技術的普及與市場的培育著手,尚需要時間。

中國半導體業要從完善SOI的生態鏈著手,全方位的推進,包括SOI硅片的自制、IC設計公司的采用、及第三方IP公司、代工及封裝等支持,還有人才的培養。只有SOI的市場擴大,才可能成本下降。

所以中國半導體業的目標要十分清楚,不拘泥于暫時的盈利或者虧損,而更應關注生態鏈的培育與成長,顯然其中22納米的FDSOI技術的及時轉移成為關鍵。只有生態鏈的完善才能使中國半導體業的自強自立成為可能。

一直以來,地方政府來承擔和推動中國半導體產業的發展是有矛盾的,因為“魚與熊掌”不可兼得。相信隨著時間的推進,這種不平衡情況會得到相應的調整。

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