激光加工

激光微加工新利器——皮秒激光

2017-02-13 來源：天弘激光評論：0

摘要： 時至今日，激光加工技術因其高效率，高精度，非接觸式加工等特點，已經成為了工業應用的寵兒，為優質，高效，環保的加工生產開辟了廣

時至今日，激光加工技術因其高效率，高精度，非接觸式加工等特點，已經成為了工業應用的寵兒，為優質，高效，環保的加工生產開辟了廣闊的前景。CO2激光，光纖激光以及半導體激光是目前工業應用中的主流激光，其激光脈寬都在微秒，納秒水平。這一脈寬水平的激光是通過光熱作用來移除材料，都會有“熱加工”效應。

激光，作為新興加工技術，面臨著更多的挑戰。由“熱加工”效應所帶來的熱影響區，熔凝殘渣及應變裂紋是限制工件加工精度，效率和工藝重復性提高的主要原因。伴隨著工業應用的發展，對加工的可行性，加工的品質以及加工的效率都提出了更高的要求。對于激光微加工領域一些要求嚴苛的加工任務來說，“熱加工”所衍生的不良效果使得微秒，納秒級脈寬水平的激光無法滿足其要求。

為了進一步提高加工精度，減少加工過程中存在的熱影響以及熱影響帶來的衍生不良效果，皮秒激光逐漸滲透到工業應用領域。皮秒激光具有皮秒級超短脈寬，加工材料時激光光子直接破壞目標材料的結合鍵，這相對來說是一種“冷”加工過程，熱影響區很小，幾乎沒有熱影響區，整個加工過程很干凈，沒有重鑄材料，因而很少需要后期再加工。皮秒激光這些特點注定了它在激光微加工領域的重要地位。

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