智能制造

寒武紀完成數(shù)億美元B輪融資：估值25億美元

2018-06-20 來源：評論：0

摘要：今天，全球人工智能芯片領域首個獨角獸企業(yè)寒武紀科技宣布，已經(jīng)完成數(shù)億美元的B輪融資。

　　今天，全球人工智能芯片領域首個獨角獸企業(yè)寒武紀科技宣布，已經(jīng)完成數(shù)億美元的B輪融資。

　　本次融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。

　　B輪融資后，寒武紀科技整體估值達25億美元，繼續(xù)領跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。

　　寒武紀科技表示，在新老投資人的助力下，將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術(shù)和產(chǎn)品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務人類。

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