據悉，該項目計劃總投資350億，2020年投資3億元，計劃工期為2020-2021年。項目總用地約400畝，項目計劃分兩期建設，項目一期規劃產能為2萬片/月（12吋晶圓)，為了有效控制投資風險，將項目一期分兩個階段來實施。一期一階段按照業界成熟大廠最低投資規模的標準，在充分考慮光刻機等關鍵設備最優投入等因素的前提下，一期一階段規劃產能為0.4萬片/月；在一期一階段成功實施后，再啟動第二階段，實現一期2萬片/月產業化能力。在一期成功實施后，項目擇機啟動二期建設，新增產能4萬片/月（12吋晶圓)。

    資料顯示，杭州積海半導體有限公司成立于2019年09月06日，注冊地位于浙江省杭州錢塘新區義蓬街道江東大道3899號709-7號，法定代表人為范中華。經營范圍包括半導體、集成電路技術開發、技術咨詢、技術轉讓、技術服務；集成電路生產與制造；集成電路產品的銷售。而根據積海半導體的招聘信息介紹，杭州積海半導體（HFC Semiconductor）是一家新的300毫米晶圓廠初創公司，專注于14納米邏輯電路，MRAM和其他技術節點。HFC與世界著名的工業研究所建立了聯合開發伙伴關系，計劃在未來幾年內建立完整的MRAM生產能力，并成為這一新技術領域的關鍵參與者。
    此外，《重點預備項目計劃》名單中，總投資均為180億元的芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目和青山湖科技城高端儲存芯片產業化項目也在重點項目之列。

    其中，芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目總投資180億元，擬建設IDM模擬集成電路芯片生產基地，總用地面積約700畝，總體規劃分兩期實施。一期用地約360畝。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度土地出讓協議洽談、二季度土地摘牌、三季度項目前期報批、四季度力爭開工。

    青山湖科技城高端儲存芯片產業化項目總投資180億元，規劃用地180畝，總建筑面積10萬平方米，擬建成月產20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產線。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“開展量產方案研究”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度簽訂量產協議、二季度深化量產可研方案、三季度開展施工圖設計、四季度爭取開工建設。