無“芯”何以中興？半導體產業鏈上中下游全梳理

2018-04-20 來源：評論：0

摘要：「中興被禁」運事件在持續發酵。有人聲討美國挑起貿易戰，有人疾呼中國要實現自主可控的芯片產業，有人評述中興不誠信，也有人憤怒于華為中興在原創技術上「太不爭氣」，還有人反思中國基礎創新缺失的深層原因。最終，這一切讓國人意識到了科技硬實力的

　　「中興被禁」運事件在持續發酵。有人聲討美國挑起貿易戰，有人疾呼中國要實現自主可控的芯片產業，有人評述中興不誠信，也有人憤怒于華為中興在原創技術上「太不爭氣」，還有人反思中國基礎創新缺失的深層原因。最終，這一切讓國人意識到了科技硬實力的價值。

　　中興被禁，中國“芯”受制于人
　　美國商務部4月16日宣布，將禁止美國企業向中國電信設備制造商中興通訊出售任何電子技術或通訊元件，這一禁令為期長達7年，直到2025年3月13日。
　　中興的核心產品，從手機到基站，從交換機到路由器，對美國芯片依賴很強。如果一刀切，全禁了，對中興的打擊是致命的。這意味著，中興用完了目前的存貨，很快將面臨無米下鍋的危機。「別說七年，一年都扛不住。」
　　中興也幾乎不可能在歐洲等其他地區找到完整、有競爭力的替代方案。即使有，需要更換基站和服務器的芯片，相當于把東西重新設計一遍，還需要很長時間做可靠性試驗，保證產品「 10年不壞」。
　　長期以來，我國集成電路產業都是逆差，嚴重依賴國外進口，每年進口芯片超2000億美元，超過了石油。如果說石油是國家經濟發展的血液，那么芯片則是國家工業發展的心臟，在信息技術占據時代主流并成為國家綜合實力衡量標準的情況下，芯片作為電子設備和信息系統的“心臟”，在整個信息產業中起著至關重要的作用。此外，衛星、核彈、北斗、導彈、戰機、核電無一不大量使用著芯片，可以說核心部分的國產化對于中國來說具有重大的現實意義。

　　我國是世界最大的半導體消費國，占45％全球芯片需求量，但是超過90％的芯片消費依賴進口，除了移動通信終端和核心網絡設備有部分集成電路產品占有率超過10%外，包括計算機系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver，國產芯片占有率都是0。這是中國的現狀，盡管政府扶持芯片產業多年，但中國在芯片自給率上，尤其是高端芯片上，并沒有特別大的突破。如果制造業關鍵、核心技術掌握在別人手里，受制于人，是非常危險的。中興被禁事件讓國人意識到，過去想在模式創新里掙快錢的，其實都是掙小錢，真正的價值還是科技硬實力。
　　扶持“中國芯”，國產化勢不可擋
　　中興被禁，讓中國越發認識到芯片自主可控的重要性，相信，各種可替代的芯片都會陸續進行研發，尤其是航天和可靠性要求較高的領域。所幸，技術方面，海思、展訊等已經迎頭趕上。國內在各種行業和領域，也會出現各種差異化的芯片。
　　我國作為全球最大的半導體市場，對集成電路產品的需求持續快速增長。長期以來，發達國家對出口到中國的制造裝備、材料以及工藝技術進行嚴格審查和限制。想要擁有自主知識產權的高技術芯片，就必須發展我國自己的集成電路產業體系。
　　集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，一直以來受到政策大力支持。
　　2014年9月，千億規模的國家集成電路產業基金(以下簡稱"大基金")成立，扮演著產業扶持與財務投資的雙重角色。大基金產業鏈布局成效顯著。成立3年來，大基金所投項目55個，包括40家IC企業，涵蓋集成電路完整產業鏈，總共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%，實際出資額為653億元，約占首期募集資金的50%。根據大基金總裁丁文武的介紹，在承諾投資額中，IC設計業、制造業、封測業、裝備材料業的投資金額占比分別為17%、65%、10%、8%。
　　民生證券指出，從產業鏈承載的功能與技術布局的角度看，大基金下一個階段將重點布局IC設計、MEMS、材料與設備、功率半導體等方向。大基金定位長期財務投資者，通過海外收購、二級市場協議轉讓、IPO前增資入股、定增等多種方式精準布局IC產業的戰略標的，形成了國家虛擬“IDM”平臺，幫助眾多企業實現業務轉型升級、并購整合、產業投融資、做大做強等功能。
　　川財證券表示，我國集成電路自給率僅為三成，進口額高居不下。當前集成電路國產化需求強烈，進口替代空間大。在國家政策大力重點扶持集成電路產業發展和全球半導體行業高景氣的背景下，國產芯片的自主研發、設計和封測領域將有長期發展機會。
　　大基金的股東背景雄厚，包括中央財政、國開金融、亦莊國投、華芯投資、武岳峰等資方、還包括中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科等電子信息公司。數據顯示，截至11月底，大基金已成為38家公司的主要股東，覆蓋17家A股公司和兩家港股公司。大基金代表國家集成電路產業的發展方向，其投資的上市公司值得投資者關注，下面梳理一下大基金持股A股公司情況。
　　先進制造業公眾號（ID:amdaily）梳理了大基金投資的上市公司及持股比如下：
　　設計領域
　　匯頂科技：6.65%
　　兆易創新：11%，第二大股東
　　景嘉微：大基金認購九成募集資金，即不超過11.7億元
　　國科微：15.79%，第二大股東
　　中興微電子：24%
　　納思達：4.22%
　　北斗星通：11.60%
　　封測領域
　　長電科技：9.54%
　　華天科技：27.23%
　　通富微電：21.72%，第二大股東
　　設備材料
　　北方華創：7.50%
　　長川科技：7.5%
　　雅克科技：5.73%
　　化合物半導體與特色工藝
　　三安光電：11.30%
　　耐威科技：5%以上
　　士蘭微：先后增資士蘭微下屬集華投資、士蘭集昕
　　萬盛股份：5％以上
　　此外，華爾街見聞調查發現，大基金更推動了地方政府層面的產業基金，2016年北京上海等八省市推出了9支基金，籌資規模2180億元。其中，北京聚焦IC 設計、制造、封裝、測試，核心設備。上海及周邊地區主要聚焦集成電路制造，IC 設計及半導體材料。
　　半導體產業分析
　　大基金加持的A股公司可以重點關注，但半導體到底是怎樣的一個行業，我們簡單梳理一下。
　　半導體產業分類
　　半導體分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規模最大的是集成電路，市場規模達到2,753億美元，占半導體市場的81%，所以有時大家會把半導體行業跟集成電路混為一談。
　　產業鏈環節
　　經過50 多年的發展，如今的半導體產業已經高度專業化。以集成電路（IC）產業為例來說明產業的分工。集成電路產業經過了幾十年不斷的發展與演變，在1970 年代以前，由系統廠商（System）和IDM 廠商主導，之后演變為IC 設計、晶圓代工和封裝測試為主導的垂直分工模式。隨著IC 產業規模的壯大，產業競爭加劇，分工模式進一步細化，從封裝測試環節中分出測試，從IC 設計環節分出了專門提供IP 的廠商（如ARM）。
　　半導體設備和材料處于IC 產業的上游，為IC 產品的生產提供必要的工具和原料。當前IC 產業的商業模式可以簡單描述為，IC 設計公司根據下游客戶（系統廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，之后再由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC 產品出售給系統廠商。IC 設計、晶圓制造、封裝測試是IC 產業的核心環節，除此之外，IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。因此，在核心環節之外，集成電路產業鏈中還需要IP/EDA、半導體設備、材料化學品等上游供應商。
　　下游需求
　　半導體產業的下游需求主要包括移動通信、計算機、存儲器、無線網絡、汽車電子、電視機和監測設備等。從下圖可以看出計算機和移動通信仍然是下游的主要需求，PC半導體銷售占比26%，移動通信占比14%，兩者合計占比達到40%。以VR、人工智能、汽車電子、工業電子等新領域半導體銷售占比合計25%。
　　半導體產業下游需求
　　半導體產業鏈上中下游全梳理
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　　國內IC芯片產業鏈
　　IC設計公司
　　海思半導體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導體、大唐半導體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術、中星微電子、紫光國芯、國民技術、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北斗星通、北京君正、兆易創新、格科微電子、中國電子、韋爾半導體、同創國芯、復旦微電子、艾派克微電子、匯頂科技、聯發科、集創北方、同方微電子、中天聯科、圣邦微電子等。臺灣地區主要有聯發科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、凌陽、威盛等。
　　半導體材料公司
　　中能硅業科技、中環半導體、晶龍集團、新特能源、西安隆基、中硅高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏硅業、上海申和熱磁（日企獨資）、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。
　　半導體設備公司
　　北方華創微電子裝備、中微半導體設備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團、中微半導體，七星華創、華海清科、深南電路、睿勵科學儀器、上海微電子、達誼恒精密機械、漢民科技、琦升機械設備、上海康克仕商貿等。
　　半導體制造公司
　　中芯國際、三星（中國）半導體有限公司、SK海力士半導體（中國）有限公司、華潤微電子、華虹宏力、英特爾半導體（大連）有限公司、臺積電（中國臺灣）、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯電（中國臺灣）、力晶（中國臺灣）、武漢新芯、君耀電子、吉林華微電子、上海貝嶺、蘇州固锝、揚杰科技、士蘭微、東晨電子、先進半導體、無錫納瑞電子、芯原股份、西安航天華迅、高云半導體，方正微電子等。
　　半導體封測公司
　　（含在華外資及臺廠）：通富微電、天水華天、南通華達微電子、威訊聯合半導體、英特爾產品（成都）有限公司、海太半導體（無錫）有限公司、江蘇新潮科技、安靠封裝測試（上海）有限公司、晟碟半導體（上海）有限公司、日月光半導體、矽品、力成、南茂等。
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　　IGBT供應鏈
　　IGBT是半導體分立器件重要的組成部分，目前全球有70％ IGBT模塊市場被日系企業控制，德系的英飛凌在獨立式IGBT功率晶體領域擁有24.7％的全球最高市占率。中國本土的IGBT廠商目前做得最出色的是中車時代、嘉興斯達以及比亞迪等。
　　國外
　　日立、英飛凌、三菱、富士電機、東芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、賽米控、威科、丹佛斯、艾賽斯等。
　　國內
　　IDM廠商主要有中車時代、嘉興斯達、比亞迪、士蘭微、華微、中航微電子、中環股份等；模塊／設計廠商主要有永電、愛帕克、新佳、宏微、南京銀茂等；設計廠商有中科君芯、芯派、華微斯帕克、達斯、同方微、新潔能、金芯微電子、科達等；在制造方面，主要廠商有華虹宏力、先進半導體、中芯國際、方正微、華潤上華等。
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　　MLCC供應鏈
　　目前，全球MLCC（片式多層陶瓷電容器）主要由日韓廠商主導，其中日本村田（Murata）是全球最大的MLCC供應商。韓國三星電機全球MLCC市占率僅次于村田。
　　國外
　　日系的有村田、太陽誘電、京瓷、TDK等，韓系的主要有三星電機、三和電容等。
　　國內
　　臺廠國巨、華新科、禾伸堂，陸廠風華高科、宇陽科技、火炬電子等。
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　　液晶屏面板供應鏈
　　芯片廠商
　　矽創、聯詠、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞薩、新向微、奕力等。
　　模組廠商
　　天馬、同興達、信利、三龍顯示、TCL顯示、帝晶、中光電、天億富、比亞迪、永信、星源、煜彩、國顯、京東方、寶銳視、億都、夏普、東芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、億華、博一、雅視、易欣達、優納思、維拓、比亞迪、宇順、海飛、德思普、凱圣德、立德通訊、萊寶、興展、聚睿鼎、易快來等。
　　面板制造
　　國外：韓國有LG，三星，HYDIS，現代，金星等；歐美有元太、IBM，Pixel Qi，愛普生，FINLUX等；日本則有夏普（被鴻海收購），東芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鳥取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西歐、STI、先鋒、星電、IMLS、西鐵城、阿爾卑斯等。
　　大陸：大陸面板廠近年迅速崛起，以京東方為首的面板商已成功打入蘋果供應鏈。除京東方之外，國內主要廠商還有天馬、奇信、龍騰、上廣電、奇菱、凌巨、清達光電、信利、中星光電、中電熊貓、比亞迪、華森、海信、維信諾、翰圖微、長智光電、彩虹、寶銳視、德邦、虹歐、吉林彩晶、億都、平達、靜電、智炫等。
　　臺灣地區：臺灣地區面板制造商主要有奇美－群創、友達、中華映管、瀚宇彩晶、統寶、錦祥、廣輝、ORTUSTECH、全臺晶象、聯友、奇晶、達基、晶采、晶達、眾福、久正光電、光聯、悠景、臺盛、富相、智晶、錸寶科技、南亞光電等。
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　　手機觸控產業鏈
　　觸控芯片廠家
　　艾特梅爾（Atmel）、比亞迪微電子、賽普拉斯（Cypress）、敦泰、晨星（Mstar）、匯頂科技、新思國際（Synaptics）、思立微、君曜、迅駿、集創北方、矽創、貝特萊、聯詠、奇景、奕力、美法思、致達科創、晶門、海爾、勝力等。
　　觸控屏廠家
　　3M、LG Innotek、富士通（Fujitsu）、Nissha、夏普（Sharp）、歐菲光、信利、伯恩光學、中華意力、宸鴻（TPK）、深越光電、合力泰、業際、超聲、萊寶、洋華、聯創、勝大、駿達、帝晶、德普特、俊達、容納、宇順、華睿川、旭頂、華興達、天翌、歐雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、興展、中海、帝仁、帝顯、秋田微、德怡、普達、敦正、威廣駿、裕成、彩通達、寶明、盛諾、京東方、正星、鴻展光、南玻、普星、比歐特、世同、煜燁、北泰顯示等。
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　　連接器供應鏈
　　國外連接器巨頭
　　泰科電子、莫仕、安費諾、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德爾福、KET、松下電工、廣瀨電機、住友電氣、魏德米勒、哈丁、然湖電子、歐度等。
　　中國連接器巨頭
　　立訊精密、中航光電、長盈精密、得潤電子、日海通訊、航天電器、吳通控股、永貴電器、瑞寶股份、四川華豐、航天電子、富士康、實盈股份、連展科技、禾昌、正崴等。
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　　LED芯片供應鏈
　　近年，大陸LED廠商迅速崛起，助推中國成為全球最大的LED芯片制造國。目前，全球LED芯片市場主要分為三大陣營：日本、歐美廠商為第一陣營，韓國和中國臺灣地區為第二陣營，大陸廠商為第三陣營。
　　國外LED芯片廠商
　　日亞化學（日本）、豐田合成（日本）、科銳（美國）、歐司朗（德國）、安捷倫（美國）、東芝（日本）、流明（總部在美國，被飛利浦收購）、首爾半導體（韓國）、昭和電工（日本）、旭明（美國）等。
　　國內LED芯片／封裝廠商
　　大陸公司主要有三安光電、同方光電、華燦光電、乾照光電、德豪潤達、澳洋順昌、士蘭明芯、圓融光電、藍光科技、雷曼光電、藍寶光電、福日電子、晶藍光電、湘能華磊、聚燦光電、晶能光電、晶科電子、方大集團、晶宇光電、華聯電子、升譜光電等。臺灣方面主要有晶元光電、華上光電、合晶光電、璨圓光電、泰谷光電等。
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　　國內傳感器供應鏈
　　上市公司
　　歌爾聲學、航天電子、華天科技、東風科技、航天機電、通鼎互聯、華工科技、科陸電子、士蘭微、機器人、紫光國芯、蘇州固锝、漢威電子、中航電測、三諾生物、新聯電子、上海貝嶺、晶方科技、威爾泰等。
　　在華外資
　　西門子傳感器與通訊（SSCL）、西克傳感器（廣西）、圖爾克（天津）傳感器、美捷特（廈門）、MTS傳感器中國、巴魯夫傳感器（成都）、威格勒傳感器（上海）、德爾達傳感器（常州）、墨迪傳感器（天津）等。
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　　電池產業鏈
　　正極材料廠家
　　日亞化學，戶田工業，清美化學，田中化學，三菱化學，L＆F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，當升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，寧波金和，天驕科技，廈門鎢業，振華新材，乾運高科等。
　　負極材料廠家
　　日本化成，日本碳素，JFE 化學，三菱化學，貝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯諾，星源石墨，江西正拓，湖州創亞，天津錦美，成都興能等。
　　隔膜廠家
　　旭化成，Celgard，Exxon－Tonen，日本宇部，住友化學，SK，星源材質，中科科技，金輝高科，滄州明珠，河南義騰，南通天豐，東航光電，河北金力，天津東皋，山東正華等。
　　電解液廠家
　　新宙幫，多氟多，三菱化學，富士藥品工業，三井化學，森田化學，關東電化，SUTERAKEMIFA，韓國三星，江蘇國泰，天津金牛，東莞杉杉，廣州天賜，東莞凱欣，珠海賽緯電子，北京化學試劑研究院，汕頭金光，潮州創亞等。
　　半導體分立器件廠商
　　目前，全球半導體分立器件主要歐美日歐等國家地區壟斷，尤其在高端市場擁有絕對的話語權。由于國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以＂代工＂模式為主。
　　美國：美國半導體分立器件目前居于全球領先地位，擁有一大批如TI、IR（國際整流器）、Diodes、Fairchild（被ON收購）、ON（安森美）、Vishay等在全球擁有絕對影響力的分立器件制造商。除此之外，美國半導體廠商在電源管理芯片領域也擁有絕對優勢，其市場客戶主要針對亞太市場。
　　歐洲：主要有Infineon（英飛凌）、NXP（被美國高通收購）、ST（意法半導體）等全球知名半導體廠商，產品線齊全，無論是IC還是分立器件都具有領先實力。從市場客戶分布來看，亞太地區也是歐洲廠商最大的應用市場，其次是歐洲市場。
　　日本：日本也是全球半導體分立器件廠商主力國，主要有東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）、富士電機（Matsushita Fuji）等半導體廠商。日本廠商在半導體分立器件方面具有較強競爭力且廠家眾多，但很多廠商的核心業務并非半導體分立器件，從整體市場份額來看，日本廠商落后于美國廠商。從日本廠商的市場客戶分布來看，日本國內是其最大的市場，其次是亞太（不包括日本）市場，在歐美市場占有少量的市場份額。
　　中國臺灣：臺灣的半導體分立器件芯片及成品市場近年發展較快，擁有立鑄（NichTek）、富鼎先進（A－Power）、茂達（Anpec）、崇貿（SG）等廠商。產品方面，除了崇貿（SG）提供 AC／DC 產品之外，臺灣地區廠商主要偏重于DC／DC領域，主要產品包括線性穩壓器和功率MOSFET等。總體來看，臺灣地區半導體分立器件廠商的發展較快，技術方面和國際領先廠商間的差距進一步縮小，產品主要應用于計算機主板、顯卡和LCD等設備。
　　中國大陸：近年，中國半導體分立器件的全球話語權正在穩步提升，目前已是全球最大的分立器件市場。香港、臺灣、韓國為國產半導體分立器件主要出口市場，其中，香港為最大出口市場。目前，廣東、江蘇、上海穩居國內半導體分立器件出口量前三名，國內半導體分立器件出口大省仍以沿海各省為主。
　　本土分立器件廠商主要有揚杰科技、華微電子、蘇州固執锝、臺基股份、凱虹科技、華聯電子、樂山無線電、華汕電子、勤益電子、希爾電子、衛光科技、遼晶電子、明昕微電子、燕東微電子、銀河世紀微電子、深愛半導體、愛爾半導體、亞光電子、華潤微電子、中環半導體、東晨電子等。
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　　手機攝像頭產業鏈
　　芯片廠家
　　格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景，海力士Aptina等等。
　　鏡頭廠家
　　旭業光電、川和田光電、深圳大立、理念光電、舜宇光學、都樂光電、新旭、精龍達、華鑫光電、興邦光電等等。
　　模組廠家
　　舜宇、歐菲光，信利，丘鈦微、盛泰、成像通、美細奈斯、光陣、金康、凱木金、方德亞、日永、桑萊士、三贏興、東恒盛、統聚、博立信、大凌、科特通、卓銳通、鑫晨光、四季春、光寶、群光、富士康、億威利、東聚、中光電、正橋影像、百辰、凱爾、敏像、康隆等等。
　　攝像頭馬達廠家
　　阿爾卑斯（ALPS）、三美電機（Mitsumi）、TDK、Jahwa （磁化）、SEMCO （三星電機）、新思考（Shicoh）、比路、Hysonic、LG－Innotek （LG－伊諾特）、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、貴鑫磁電、金誠泰、新鴻洲、中藍、瑞聲科技、皓澤電子、友華微、磊源、艾斯、精毅電子、良有電子等。
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　　元器件分銷商
　　國外分銷商
　　安富利（美國）、艾睿（美國）、貿澤（美國）、得捷（美國）、艾買克（美國）、TTI、赫聯電子（美國）、富昌電子（加拿大）、威雅利（新加坡）、新曄（新加坡）、歐時電子（英國）、世健（新加坡）、Premier Farnell（英國）、儒卓力（英國）、導科國際（日本）等。
　　中國大陸分銷商
　　科通集團、中電器材、深圳華強、好上好控股、新蕾電子、商絡電子、泰科源、世強、貝能國際、路必康、維時信、利爾達、潤欣科技、亞訊科技、力源信息、英唐智控、韋爾半導體、豐寶電子、夢想電子、天涯泰盟、芯智科技、淇諾電子、卓越飛訊、馳創電子、鼎芯無限、信和達、周立功、捷揚訊科、雷度電子、元六鴻遠、基創卓越、晶川電子等。
　　中國臺灣分銷商
　　大聯大、百徽股份、益登、弘憶國際、禾伸堂、三顧電子、普詮電子、倍微科技、彥陽科技、圣邦科技、希馬科技、佳營電子、聯強國際、威健、文曄、豐藝電子、增你強等。
　　中國香港分銷商
　　帕太集團、駿龍科技、創達電子、首科電子、創興電子、三全科技、鵬華電子、百特集團、赫連德亞太區（香港）有限公司、至高電子、金豐捷電子、藍柏科、揚帆科技、創意電子、時捷集團、威柏電子、棋港電子、易達電子等。 相關熱詞搜索：半導體中興芯片