8月12日，世界集成電路協會（WICA）發布了2023年全球集成電路產業綜合競爭力百強城市白皮書，報告顯示集成電路產業是現代化產業體系的核心樞紐，直接關系到國家高科技產業的競爭力，已成為數字時代國際政治經濟競爭的焦點，在國際產業競爭乃至國家競爭中的戰略地位越來越重要。全球集成電路產業經歷三次產業中心轉移，已形成全球分工明確及高度專業化、空間集聚的產業特征，全球集成電路產業主要集中在中國、美國、韓國、日本、歐洲、其他亞太地區，在技術研發、制造生產、市場銷售占有重要地位。

美國集成電路產業鏈完備、成熟，在全球集成電路產業中綜合優勢最強，在IC設計、EDA、IP以及先進裝備等領域持續保持領先優勢。美國擁有世界一流大學、龐大的工程人才庫和市場驅動的創新生態系統，每年美國半導體產業投入高額的研發資金。歐洲集成電路產業細分領域特色明顯,半導體企業多脫胎于整機企業。歐洲在汽車電子、功率半導體和模擬電路等領域具有全球優勢，在成熟過程方面，可基本自給自足，但在制造、封測和材料環節，少有企業能躋身全球前列。日本集成電路產業在半導體材料、半導體設備、特殊半導體產品等領域具有優勢。目前日本的半導體材料產量占全球的比重超過50%，涵蓋半導體領域19種關鍵材料中的14種。日本的半導體設備占全球市場的比重在40%以上。中國擁有全球最大的集成電路應用市場，產業鏈齊全，設計業和制造業處于全球中游水平，設計企業數量多且增幅大，封裝測試技術水平已達到全球第一陣營。中國集成電路產業在汽車電子、物聯網、工控和新能源等應用需求不斷擴大、產業政策和資金供給等利好要素的支持下，將會呈現持續穩健發展的態勢。

為充分評估全球主要集成電路產業城市綜合競爭力，WICA采用25個指標建構了集成電路產業城市綜合競爭力評估指標體系，從經濟實力、成長動力、內生支撐、產業能級及合作發展5個方面進行綜合評估。綜合結果顯示，圣克拉拉、新竹、首爾、圣何塞、上海、東京、埃因霍溫、新加坡、北京、奧斯汀位于全球集成電路產業綜合競爭力百強城市前十名。

表1:2023全球集成電路產業綜合競爭力百強城市

資料來源：WICA

從2023年全球集成電路產業綜合競爭力百強城市的區域分布來看，亞洲城市占60個，北美占26個，歐洲占14個，從國家和地區來看，入圍百強城市最多的是美國和中國，并列第一為26個，其次分別為韓國、日本、中國臺灣以及馬來西亞，入圍城市數量分別為9個、9個、5個和4個。

關于WICA

世界集成電路協會是由來自全球半導體業界的龍頭企業、研究機構、科研院所、投資機構等共同發起成立的國際性行業組織，涵蓋半導體、軟件、解決方案、系統和服務等多個領域。協會主要關注、研究半導體產業鏈核心環節、下游應用市場、全球貿易、人才教育等領域，致力挖掘集成電路產業新技術、新模式、業態，加速建設世界半導體產業生態圈，建立健全全球半導體企業間長效交流機制，推動全球半導體領域分工協作，實現資源有效配置，為相關領域各企業快速發展提供支撐。

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